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型号： MOLC-105-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-105-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-105-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-105-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-105-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-105-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-105-02-H-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra Low Profile）矩形针座连接器（公插针，即带插针的板端插座），适用于空间受限的高性能电子系统。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板，利用其支持高达56 Gbps PAM4的信号完整性及低串扰设计；  
- 人工智能与高性能计算（HPC）：用于GPU/CPU加速卡、AI训练服务器主板与子卡间的堆叠互连，满足高带宽、低延迟需求；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中实现可靠、可插拔的高引脚数信号/电源混合连接；  
- 航空航天与国防电子：因具备优异的抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、雷达前端模块等严苛环境；  
- 医疗成像设备：如MRI、CT探测器子系统中紧凑型FPGA载板与传感器接口，依赖其0.5 mm间距、1.27 mm超低高度（含焊球）实现高密度布线与散热优化。  
该型号带LC（Latch & Clip）锁扣结构和Q（Quick Connect）压接工艺兼容性，支持自动化装配与高可靠性插拔（≥500次），特别适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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