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- 型号： MMT-136-02-T-DH-004-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-136-02-T-DH-004-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-136-02-T-DH-004-P价格参考。SAMTECMMT-136-02-T-DH-004-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MMT-136-02-T-DH-004-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-136-02-T-DH-004-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MMT-136-02-T-DH-004-P 是 Samtec（森特）公司出品的矩形连接器——高密度、表面贴装（SMT）型公针座（Male Header），具有136位（68×2排）、0.05"（1.27mm）间距、带定位柱与焊接凸台（T型）、镀金触点、直角插拔（DH）结构，支持高速信号传输与高可靠性连接。 其典型应用场景包括： - 高端通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中，用于FPGA、ASIC与子卡间的高密度、低串扰互连； - 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展模块间提供稳固、抗振动的板对板连接； - 医疗成像系统（如MRI、CT前端采集板）：利用其低接触电阻与良好EMI屏蔽兼容性，保障模拟/高速数字信号完整性； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或夹具接口中，实现多通道并行信号的精准对接； - 航空航天与军工嵌入式系统：依托其符合IPC-6012标准的制造工艺及宽温可靠性（-55℃~+125℃），适用于严苛环境下的加固级板级互连。 该型号不适用于大电流（单针额定≤1A）或高频射频场景（>3GHz需评估阻抗匹配），但凭借高引脚密度、精确共面度（≤0.05mm）及可选压接/回流焊工艺，是中高速、多信号、空间受限型电子系统的优选互连方案。
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