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- 型号： MMT-135-02-H-MT
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-135-02-H-MT由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-135-02-H-MT价格参考。SAMTECMMT-135-02-H-MT封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MMT-135-02-H-MT参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-135-02-H-MT 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MMT-135-02-H-MT 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用直角焊板设计，具有35排×2列（共70位）、0.050"（1.27mm）间距、带高温热塑性外壳和镀金接触面。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直/平行堆叠连接，支持信号完整性要求较高的应用。 - 通信与网络设备：广泛用于基站基带板、光模块转接板、交换机背板接口等，满足高速串行（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x）及并行总线传输需求。 - 工业控制与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC）中实现可靠、可重复插拔的板对板信号与电源混合连接。 - 测试与自动化设备：因具备良好机械稳定性、耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL 3）及可返工性，常用于ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化测试夹具等场景。 该型号不带锁扣或屏蔽结构，适用于空间受限但对电气性能和焊接可靠性要求高的中高频（≤6 GHz）应用，需配合对应母座（如MMT-135-02-L-MT）使用。
产品参数
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