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型号： MMT-135-01-T-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-135-01-T-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-135-01-T-DV-A-P价格参考。SAMTECMMT-135-01-T-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-135-01-T-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-135-01-T-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MMT-135-01-T-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有135位（15×9阵列）、0.8 mm间距、带定位柱与焊盘内嵌式（Dual-Vias, DV）设计，支持高可靠性焊接与信号完整性优化。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板级互连——广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接，满足PCIe Gen4/Gen5、DDR4/DDR5内存接口等高速信号传输需求；  
• 通信设备——应用于5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口，利用其低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）特性保障信号完整性；  
• 医疗与测试仪器——在紧凑型精密设备（如便携式超声主板、ATE自动测试设备夹具）中实现高引脚数、小尺寸、高可靠性的模块化装配；  
• 工业控制与航空航天——得益于符合RoHS、无卤素、AEC-Q200兼容工艺及宽温（–55°C ~ +125°C）性能，适用于严苛环境下的嵌入式主控板互联。

该型号特别强调“T”（Tin-Lead可选）和“A-P”（带定位柱+压接辅助结构），便于自动化贴片与精准对位，提升量产良率。整体适用于对空间、密度、热循环稳定性及EMI抑制有较高要求的高端电子系统。

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