【未分类_MMT-130-02-FM-DH】封装/厂家_MMT-130-02-FM-DH中文资料_价格

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型号： MMT-130-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-130-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-130-02-FM-DH价格参考。SAMTECMMT-130-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-130-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-130-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-130-02-FM-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有30排×2列共60位（实际为2×30双排结构），间距0.050"（1.27 mm），带集成式屏蔽罩（“D”表示带屏蔽，“H”表示高位/加高设计），适用于高速、高可靠性应用。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展槽，利用其屏蔽设计抑制EMI，保障信号完整性；  
- 测试与测量仪器：自动测试设备（ATE）探针卡或模块化仪器中需高引脚密度、重复插拔及良好接地性能的板对板连接；  
- 工业与医疗电子：高端成像设备（如MRI、CT信号采集板）、精密控制模块等对电磁兼容性（EMC）和长期可靠性要求严苛的场景。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及增强型焊盘设计，支持无铅回流焊，适用于高振动、宽温（–55°C 至 +125°C）环境。其“FM”后缀表明带固定凸耳（Floating Mount），可吸收PCB组装公差，提升焊接良率与机械鲁棒性。  

综上，MMT-130-02-FM-DH 主要面向高性能计算、高速通信及高可靠性嵌入式系统的紧凑型、屏蔽型板对板互连需求。

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