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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-115-02-T-DH由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-115-02-T-DH价格参考。SAMTECMMT-115-02-T-DH封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MMT-115-02-T-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MMT-115-02-T-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MMT-115-02-T-DH 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),具有15位(2×7+1,双排带定位键)、0.050"(1.27mm)间距、带直角焊盘和集成接地/屏蔽结构(“-DH”后缀代表Dual Ground & Shielding)。其主要应用场景包括: - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合优化叠层与阻抗控制),常用于通信设备(如5G基站基带板)、AI加速卡及高性能计算模块。 - 紧凑型嵌入式设备:得益于1.27mm小间距与直角SMT封装,广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板、航空电子模块等需高可靠性板间堆叠的场景。 - 需要EMI抑制的敏感环境:内置双层接地屏蔽结构(顶部金属罩+底部接地焊盘阵列),有效降低串扰与辐射噪声,适用于电磁兼容性(EMC)要求严苛的测试仪器、雷达信号处理单元及汽车ADAS域控制器。 - 可维护性设计需求:支持热插拔兼容布局(需配合对应母座MMT系列),便于模块化子板(如I/O扩展卡、传感器载板)的快速更换与升级。 该型号不适用于大电流(单针额定仅0.5A)或恶劣环境(无密封等级),典型应用聚焦于中高端电子系统的高速、高密、低噪声板级互连。