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型号： MMT-110-02-L-DH-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-110-02-L-DH-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-110-02-L-DH-A价格参考。SAMTECMMT-110-02-L-DH-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-110-02-L-DH-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-110-02-L-DH-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-110-02-L-DH-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），采用双排直角设计，10×10针（共100位），间距0.8 mm，带加强型焊盘与防误插导向结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速信号传输（得益于低串扰、可控阻抗设计）。

- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口转接板、交换机背板扩展槽中，实现紧凑空间下的高可靠性信号与电源混合连接。

- 工业自动化控制器：用于PLC主控单元与I/O扩展模块间的模块化堆叠连接，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及-55℃~+125℃宽温工作要求。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe平台）中，提供高引脚数、小尺寸、可重复精确定位的连接方案。

该型号带“-DH”后缀，表示带加强型散热焊盘（Dissipation Heat-sink Pad），适用于需兼顾信号完整性与热管理的高功耗场景。整体设计符合RoHS，支持无铅回流焊工艺，适用于高密度PCB组装。

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