【未分类_MMT-108-01-H-DH】封装/厂家_MMT-108-01-H-DH中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MMT-108-01-H-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-108-01-H-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-108-01-H-DH价格参考。SAMTECMMT-108-01-H-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMT-108-01-H-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMT-108-01-H-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMT-108-01-H-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有108位（54×2排）、0.050"（1.27mm）间距、带高侧壁（H）和双排直角（DH）结构，适用于紧凑型板对板互连。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如网络交换机、路由器及光模块转接板，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持中低速数据传输（如PCIe Gen3前级、SATA、USB 2.0等）。  
• 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠信号/电源连接，耐振动、耐温性能满足工业环境要求。  
• 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中作为高引脚数、可重复插拔的接口，便于模块化调试与快速更换。  
• 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理板间连接，得益于其无铅合规（RoHS）、小尺寸及稳定接触性能。  
• 嵌入式计算平台：在FPGA载板、COM Express或SMARC模块的载板上，实现处理器与外围功能模块（如ADC、FPGA Mezzanine）的高密度互连。

该型号不适用于大电流或高频射频场景（>1 GHz需评估阻抗匹配），但凭借精密制造公差、镀金触点（3–6 μin）及加固焊盘设计，在中等密度、中等速率、高可靠性要求的嵌入式互连领域表现优异。

产品参数图文手册常见问题