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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MMT-103-02-T-DH由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMT-103-02-T-DH价格参考。SAMTECMMT-103-02-T-DH封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MMT-103-02-T-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MMT-103-02-T-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MMT-103-02-T-DH 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——公针座(Male Header),3排×10位(共30针),间距0.8 mm,带定位柱与焊盘下散热焊盘(Thermal Pad),带防呆键槽(Keyed Housing),采用高温热塑性材料与镀金接触件。 其典型应用场景包括: - 高速/高密度PCB互连:广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)之间的垂直或直角堆叠连接,支持信号完整性要求严苛的差分对布线。 - 通信与网络设备:在5G基站基带板、光模块接口转接板、交换机/路由器背板扩展中,实现紧凑空间内的多通道数据与电源混合传输。 - 工业自动化与测试设备:用于模块化I/O板、功能测试夹具(ATE Fixture)中,凭借高插拔寿命(≥500次)和稳定接触性能,保障长期可靠运行。 - 医疗电子与航空航天嵌入式系统:满足小尺寸、轻量化及高可靠性需求,适用于便携式诊断设备、航电模块间的板级互连(需配合对应母座如MMT-103-02-S-DV)。 该型号强调热管理(底部散热焊盘)、抗侧向力结构(双列定位柱)及精确对准能力,适用于回流焊工艺,适合批量自动化生产。