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型号： MMSS-02-20-F-03.00-S-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMSS-02-20-F-03.00-S-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMSS-02-20-F-03.00-S-K价格参考。SAMTECMMSS-02-20-F-03.00-S-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMSS-02-20-F-03.00-S-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMSS-02-20-F-03.00-S-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MMSS-02-20-F-03.00-S-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 Micro Mate® 系列。该型号为20位（2×10双排）、0.50 mm间距、带屏蔽（S表示Shielded）、直式插头（F表示Female，即插座端）、3.00英寸（约76.2 mm）长度的柔性扁平电缆（FFC/FPC）或同轴/差分信号优化型微型同轴（Micro-Coax）组件（具体依配置而定；本型号通常配微同轴以支持高速信号）。

主要应用场景包括：  
• 高速数据传输设备——如测试测量仪器（示波器探头接口、ATE自动测试设备内部互连）、医疗成像系统（内窥镜、超声前端模块）中需低串扰、高信号完整性的小尺寸连接；  
• 紧凑型工业与消费电子——无人机飞控板间连接、可穿戴设备主控与传感器模组互联、AR/VR头显内部高清视频（如MIPI D-PHY/LVDS）信号传输；  
• 航空航天与国防领域——受限空间下的雷达模块、通信子系统板级互连，得益于其屏蔽设计（S）有效抑制EMI，满足严苛EMC要求；  
• 半导体封装测试——探针卡与测试头之间的高频、多通道信号路由。

其0.5 mm超细间距、低插入力（LIF）、可靠锁扣结构及-55°C~+125°C宽温特性，使其特别适用于空间受限、需频繁插拔或环境严苛的高性能嵌入式互连场景。

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