【未分类_MMS-123-01-H-DH】封装/厂家_MMS-123-01-H-DH中文资料_价格

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型号： MMS-123-01-H-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-123-01-H-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-123-01-H-DH价格参考。SAMTECMMS-123-01-H-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-123-01-H-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-123-01-H-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-123-01-H-DH 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 MMS 系列微型间距板对板互连解决方案。该型号为 23 针（2×11.5 排，含定位键）、0.050"（1.27 mm）间距、带高侧壁（H）和双排直角焊接（DH）结构，具有防误插设计与增强的机械保持力。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，用于主板与子板（如传感器板、FPGA载板、电源管理板）间的可靠板对板垂直互连；  
- 高速中低频信号传输：支持一般数字信号、I²C、SPI、UART 及低速差分对（非专为高频优化），适用于无需阻抗严格匹配的中端数据通信；  
- 需重复插拔与稳定固定的场合：得益于其加固型接触系统和高侧壁结构，适合在振动环境（如车载电子辅助模块、工控现场设备）中维持连接可靠性；  
- 自动化生产兼容应用：SMT 封装便于回流焊组装，广泛用于批量生产的消费电子、通信终端及物联网边缘节点设备的内部互连。

注意：该型号不适用于高压、大电流或射频/高速串行（如 PCIe、USB3.0+）场景，额定电流约 0.5 A/针，工作温度 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 与无铅工艺要求。

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