【未分类_MMS-123-01-F-DV】封装/厂家_MMS-123-01-F-DV中文资料_价格

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型号： MMS-123-01-F-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-123-01-F-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-123-01-F-DV价格参考。SAMTECMMS-123-01-F-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-123-01-F-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-123-01-F-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-123-01-F-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属于其 MMS 系列微间距板对板互连解决方案。该型号为 23 针（2×11.5 排，实际为 2×12 位但中间缺位，共23路）、0.50 mm 间距、带定位柱与焊料凸点（F 表示镀金触点，DV 表示带下压式（Downward）接触结构及增强机械稳定性的双触点设计）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连：如 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的紧凑型、低剖面（Low-profile）信号传输；  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限、需高可靠性插拔与抗振动的嵌入式主板、模块化子板（如 COM Express、SMARC 模块接口扩展）中实现稳固连接；  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子模块的快速对接，支持高频信号（可达数 Gbps，配合阻抗控制设计）和电源混合传输；  
- 通信设备小型化设计：如 5G 小基站基带板、光模块控制板间的内部堆叠互连，兼顾信号完整性与热管理需求。  

其 F（50 µin 金镀层）与 DV 结构保障了长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，适用于无铅回流焊工艺，符合 RoHS 及 IPC-J-STD-001 标准。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合对应公端（如 TMM 系列）使用。

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