【未分类_MMS-118-01-H-DV】封装/厂家_MMS-118-01-H-DV中文资料_价格

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型号： MMS-118-01-H-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-118-01-H-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-118-01-H-DV价格参考。SAMTECMMS-118-01-H-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-118-01-H-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-118-01-H-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-118-01-H-DV 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 MMS 系列微型间距板对板连接器。该型号为 18位（2×9 排列）、0.50 mm 间距、带高可靠性镀金触点和增强型焊料凸点结构，适用于严苛的电子互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与子卡间的紧凑、低串扰信号传输；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块或运动控制卡中实现高引脚数、抗振动的板间堆叠连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声成像仪、内窥镜主机内部多层PCB之间的可靠信号与电源互联，满足IEC 60601安全及EMI要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口或模块化仪器（如PXIe扩展槽）中，提供重复插拔稳定性与信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）。  

其 H（Height）后缀表示标准高度（约5.0 mm），DV 后缀代表带“Dual-Beam”接触结构与可选焊接凸点（Solder Ball），提升共面性与回流焊良率，适用于无铅工艺。整体设计兼顾高密度、高频性能与制造鲁棒性，不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合对应公端（如TMM系列）使用。

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