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型号： MMS-113-02-SM-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-113-02-SM-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-113-02-SM-DV-P价格参考。SAMTECMMS-113-02-SM-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-113-02-SM-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-113-02-SM-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-113-02-SM-DV-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属于其 Micro Mate® 系列。该型号为13位（2×13双排）、0.050"（1.27 mm）间距，带焊接凸片（SM）、直插式（Straight Mount）、带极化键和可选配接合高度（DV = Dual Height，支持0.100"或0.150"堆叠高度），并含塑封（P = Plastic Housing）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、CPU等核心器件的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的垂直或共面连接；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、测试测量仪器（ATE接口板）、工业控制背板系统中对空间紧凑性与信号完整性要求较高的场合；  
- 医疗电子（如便携式影像设备主板扩展接口）、航空航天航电模块等需可靠SMT组装、抗振动、小体积的嵌入式系统；  
- 适用于需要频繁插拔验证的设计阶段原型板，以及量产中对自动化贴装兼容性（IPC/JEDEC标准）和长期接触稳定性有要求的场景。

其特性（如低串扰设计、镀金触点、宽温范围-55°C~+125°C）使其特别适合中高速（支持≤1 Gbps NRZ信号）、中等电流（每芯额定3A）的板级互连应用。

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