【未分类_MMS-113-01-H-SV】封装/厂家_MMS-113-01-H-SV中文资料_价格

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型号： MMS-113-01-H-SV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-113-01-H-SV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-113-01-H-SV价格参考。SAMTECMMS-113-01-H-SV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-113-01-H-SV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-113-01-H-SV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-113-01-H-SV 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、低串扰设计支持差分信号传输；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与扩展模块间的紧凑可靠连接，耐振动、宽温（–40°C 至 +105°C）特性适配严苛环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理板，凭借无铅兼容、高可靠性及小尺寸（仅约12.7 × 3.8 mm）满足空间受限与安全合规要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中实现可插拔、重复插拔（≥500次）的稳定信号接入；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的接口，支持PCIe Gen3/USB 3.0等高速协议，配合配套公头（如TMM系列）形成完整连接方案。  
该型号采用镀金触点、预镀锡焊盘及自对准结构，兼顾焊接良率与机械稳定性，广泛应用于对密度、信号完整性及长期可靠性要求较高的中高端电子系统。

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