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型号： MMS-112-02-F-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-112-02-F-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-112-02-F-DH-TR价格参考。SAMTECMMS-112-02-F-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-112-02-F-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-112-02-F-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-112-02-F-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属 MMS 系列微型间距连接器，采用 0.50 mm（0.0197"）超细间距、双排结构（11×2 = 22位），带加强型焊盘（F = Full Contact）、直角焊接（DH）、卷带包装（TR）。其典型应用场景包括：

1. 高速数字电路板互连：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 等高引脚数芯片的载板（如夹层卡、评估板、模块底板）与子板之间的板对板（Board-to-Board）垂直或平行连接，支持高速信号完整性设计。

2. 空间受限型嵌入式系统：适用于医疗设备（如内窥镜成像模块、便携式监护仪）、工业自动化控制器、无人机飞控板等对体积和重量敏感的紧凑型电子设备。

3. 测试与开发平台：常用于可编程逻辑开发套件、原型验证板（如 Xilinx/Vitis 或 Intel Quartus 平台配套载板），提供可靠、可重复插拔的调试接口。

4. 消费电子精密模块化设计：如高端AR/VR头显内部显示模组与主控板连接、TWS耳机充电仓PCBA堆叠互连等需高密度、低剖面（Low Profile）的场景。

该型号具备优异的机械稳定性（抗振动/冲击）、耐高温回流焊能力（符合JEDEC标准），并支持差分对布局优化，适用于≤1 Gbps数据速率应用（配合合理PCB设计）。不推荐用于频繁热插拔或高功率供电场景。

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