【未分类_MMS-106-02-F-DH】封装/厂家_MMS-106-02-F-DH中文资料_价格

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型号： MMS-106-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MMS-106-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMS-106-02-F-DH价格参考。SAMTECMMS-106-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MMS-106-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MMS-106-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MMS-106-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Receptacle），采用双排、6位（2×3）结构，带法兰（F）和直角焊盘（DH），适用于精密板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与稳定接触性能支持高速信号（可达数Gbps）可靠传输；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型嵌入式系统中，实现主控板与I/O扩展板间的高可靠性垂直/横向堆叠连接；  
3. 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对空间与可靠性要求严苛的设备中，满足IEC 60601安全标准下的长期插拔耐久性（≥500次）；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe背板）中，提供精准定位与抗振动连接，确保信号完整性；  
5. 航空航天与国防电子：因具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS及无卤素要求，适用于机载航电模块、雷达前端板间互联。  
该型号采用镀金触点（30μ″ Au over Ni）、UL94V-0阻燃外壳及优化的端子应力释放结构，兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产可装配性，广泛适配高密度PCB布局需求。

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