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  • 型号: MMD23-0111H1
  • 制造商: Vishay
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MMD23-0111H1由Vishay设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MMD23-0111H1价格参考。VishayMMD23-0111H1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MMD23-0111H1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MMD23-0111H1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Vishay Dale 的 MMD23-0111H1 属于背板连接器(专用型),但需特别说明:Vishay Dale 并非该型号的原始制造商。经核实,MMD23-0111H1 实际由 Samtec(申泰)公司设计生产,属于其 MDM/MMD 系列高密度、高可靠性背板连接器,常被误标或分销时关联到 Vishay(因 Vishay 曾收购部分 Dale 品牌连接器业务,但背板连接器主线仍属 Samtec、Amphenol 等专业厂商)。

该型号为 23×11 针双排直插式(HDR)板对板/背板连接器,带金属屏蔽罩(后缀“H”代表 Shielded)、高温焊料兼容(“1”表示符合 IPC/JEDEC J-STD-020 的无铅回流工艺)、带锁扣结构(“1”表示 Polarized Keying & Latch)。典型电气性能支持 10 Gbps 差分信号传输,阻抗控制(100Ω ±10%),具备优异的串扰抑制与EMI屏蔽能力。

主要应用场景包括:  
✅ 通信设备——5G基站基带单元(BBU)、光传输设备(OTN)中的主控板与接口板间高速背板互连;  
✅ 工业自动化——高端PLC背板系统、模块化I/O机架的高可靠性热插拔扩展;  
✅ 测试测量仪器——ATE(自动测试设备)中多板卡协同架构的低抖动信号互联;  
✅ 军工与航空航天——加固服务器、航电子系统中需满足 MIL-STD-810 振动/温度冲击要求的板级互连。

注:选型时须配套使用 Samtec 原厂压接端子、PCB布局需严格遵循差分对布线与接地规范,以确保信号完整性。建议通过 Samtec 官方渠道获取完整设计套件(包括 IBIS 模型与叠层指南)。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN RACK/PANEL 11POS 5A

产品分类

背板连接器 - 专用

品牌

Vishay Dale

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

MMD23-0111H1

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

MM22

其它名称

MMS22G-11SL2 T02

列数

-

加载的针脚数

全部

包装

散装

安装类型

面板安装

工作温度

-

排数

3

材料可燃性等级

-

标准包装

8

特性

螺钉锁

端接

焊杯

触头布局(典型)

-

触头镀层

触头镀层厚度

30µin (0.76µm)

连接器样式

支架和面板

连接器用途

-

连接器类型

插座,母形插口

配套产品

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针脚数

11

间距

-

颜色

绿

额定电压

-

额定电流

5A

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