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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-136-01-G-DV-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-136-01-G-DV-A-K价格参考。SAMTECMLE-136-01-G-DV-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MLE-136-01-G-DV-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MLE-136-01-G-DV-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MLE-136-01-G-DV-A-K 是 Samtec(申泰)公司出品的矩形连接器——高密度、板对板(Board-to-Board)母插口(Receptacle),属于其 MLE 系列(Micro Low-Profile Edge-mount)。该型号为136位(68对差分信号)、0.5mm间距、表面贴装(SMT)、带接地屏蔽与防误插设计的高可靠性插座。 主要应用场景包括: ✅ 高速数字系统:用于FPGA、ASIC、高速处理器与载板之间的紧凑型互连,支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等差分信号传输; ✅ 通信设备:5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口,满足高频(≥25 Gbps/lane)与低串扰需求; ✅ 工业与医疗电子:空间受限的嵌入式控制单元、便携式诊断设备主板堆叠连接,得益于其超低轮廓(≤3.0 mm安装高度)和抗振动结构; ✅ 航空航天及测试仪器:需通过AEC-Q200或类似高可靠性认证的场景(注:该型号本身非车规,但常用于严苛工况下的定制模块)。 特点支撑应用:镀金触点确保长期插拔寿命(≥500次),DV后缀表示带“Double-V”加强型焊盘设计,提升SMT焊接强度;-K后缀代表符合RoHS & 无卤素环保要求。适用于自动化贴片产线,兼容回流焊工艺。 (注:“品牌为-”应为信息缺失,实际品牌为Samtec;型号命名中“A”表示标准公差,“G”为镀金层厚度0.76μm,“DV”为双V型焊盘增强结构。)