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型号： MLE-131-01-G-DV-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-131-01-G-DV-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-131-01-G-DV-A-P-TR价格参考。SAMTECMLE-131-01-G-DV-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-131-01-G-DV-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-131-01-G-DV-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-131-01-G-DV-A-P-TR 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的高密度、表面贴装型矩形连接器——母插口（Socket / Receptacle），属于其 MLE 系列（Micro-Low Profile Edge Card/Board-to-Board）。该型号专为紧凑型、高可靠性板对板（Board-to-Board）或边缘卡连接设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，利用其低剖面（Low Profile）、高引脚密度（0.5mm间距）及良好阻抗控制特性，支持差分对传输；
- 工业自动化控制器：PLC主控板与扩展I/O子板之间的可插拔连接，具备抗振动、耐热回流焊（符合JEDEC标准）、带定位销防误插等工业级可靠性；
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，用于连接传感器模组与处理主板，满足小型化、EMI敏感环境下的稳定信号传输；
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板间快速更换接口，支持高频（DC至数GHz）信号完整性要求；
- 嵌入式计算平台：边缘AI模块（如NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq MPSoC载板）与功能子卡（如摄像头、雷达接口卡）的模块化堆叠连接。

注：型号后缀“-TR”表示卷带包装，适用于SMT自动化贴装；“-DV”代表双排垂直结构，“-A-P”指带定位柱（Alignment Pin）和焊接端子（Plated Through-Hole兼容焊盘），提升组装精度与机械强度。

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