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型号： MLE-130-01-G-DV-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-130-01-G-DV-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-130-01-G-DV-P-TR价格参考。SAMTECMLE-130-01-G-DV-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-130-01-G-DV-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-130-01-G-DV-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-130-01-G-DV-P-TR 是 Samtec（山姆泰克）公司出品的高密度、表面贴装型矩形连接器——针座（母插口），属于其 MLE 系列（Micro-Low-Profile Edge Card 接口）。该型号专为紧凑型、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板、小型化射频前端模块中的高速信号与电源混合连接；  
- 工业自动化：PLC主控板与扩展I/O子板之间的模块化堆叠连接，支持振动环境下的稳定接触；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组间的轻薄化、低剖面互连，满足EMI抑制与无铅回流焊要求；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡适配板、模块化数据采集系统中需频繁插拔且空间受限的信号路由接口；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡（如Jetson或FPGA载板）与载板间的高引脚数（130位）、0.8mm间距、带定位柱与防误插结构的可靠连接。

其特性（如镀金触点、耐高温LCP绝缘体、DV（Dual-Via）增强接地设计、P（Polarized）防反插结构、TR（Tape & Reel）包装）确保在高频（支持≥1GHz信号完整性）、小空间、多次热循环场景下保持电气与机械稳定性。适用于需兼顾高密度、低剖面（≤4.0mm）、可SMT量产及长期可靠性的高端电子系统。

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