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型号： MLE-124-01-G-DV-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-124-01-G-DV-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-124-01-G-DV-P价格参考。SAMTECMLE-124-01-G-DV-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-124-01-G-DV-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-124-01-G-DV-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-124-01-G-DV-P 是 Samtec（山特）公司推出的高密度、表面贴装型矩形连接器——母插口（Receptacle），属于其 MLE 系列（Micro Low-Profile Edge-Card Compatible）。该型号为 124 针（2×62）、0.50 mm 间距、带接地屏蔽结构（G 表示 Grounding）、带压接式焊盘（DV 表示 Dual-Vias for enhanced thermal/mechanical reliability）、镀金触点、带塑料定位柱（P）的精密针座。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如 FPGA、ASIC 或高端 SoC 开发板与载板（Carrier Board）之间的边缘卡式连接；  
• 通信设备（如 5G 基站前传模块、光模块转接板）中需低串扰、高信号完整性（SI）的差分对传输（支持高达 28+ Gbps/lane）；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI子系统板）、工业自动化控制器等对空间受限、抗振动及长期可靠性要求严苛的嵌入式场景；  
• 测试测量仪器（ATE、边界扫描夹具）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及精准定位的模块化接口。

其超薄轮廓（<3.0 mm 高度）、内置接地屏蔽和优化的阻抗控制（~100Ω 差分），特别适用于紧凑型高速背板或夹层卡（Mezzanine Card）架构。注意：实际应用需配合对应公端（如 SEARAY™ 或 AcceleRate® 系列插头）及严格PCB堆叠设计。

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