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型号： MLE-118-01-G-DV-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-118-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-118-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECMLE-118-01-G-DV-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-118-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-118-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-118-01-G-DV-A-P 是 Samtec（山姆泰克）公司生产的高密度、表面贴装型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 MLE 系列（Micro-Low Profile Edge-mount Socket）。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

1. 通信与网络设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口的载板）、交换机及路由器中的高速信号背板连接，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等差分信号传输。

2. 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展子卡之间提供紧凑、低串扰的垂直或边缘安装互连，满足高带宽（>28 Gbps/lane）和低插入损耗要求。

3. 工业自动化与医疗成像：适用于紧凑型工控主板、内窥镜图像处理模块、便携式超声设备等对空间敏感、需抗振动和长期插拔稳定性的场景。

4. 测试测量仪器：作为模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口的内部连接器，确保信号完整性与重复定位精度。

其关键特性（如0.5mm间距、镀金触点、带接地屏蔽结构、DV（Dual-Voltage）兼容设计及A-P（Active-Power）增强散热选项）使其特别适合高密度、高频、多协议共存的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合对应公端（如SEAM系列针座）及严格PCB布局规范以保障SI性能。

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