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型号： MLE-115-01-G-DV-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-115-01-G-DV-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-115-01-G-DV-K-TR价格参考。SAMTECMLE-115-01-G-DV-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-115-01-G-DV-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-115-01-G-DV-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MLE-115-01-G-DV-K-TR 属于超小型、高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/针座），专为严苛空间与性能要求设计。其典型应用场景包括：

• 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板，利用其0.8mm间距、低串扰结构支持高速差分信号（可达28+ Gbps）传输；  
• 工业自动化控制：用于PLC主控板、运动控制器与I/O扩展模块间的紧凑互连，耐振动、宽温（-55°C～+125°C）特性适配严苛产线环境；  
• 医疗电子设备：内窥镜成像系统、便携式超声设备等对尺寸和可靠性要求极高的终端，其无卤、符合RoHS/REACH的绿色材料满足医疗安规；  
• 航空航天与国防：机载航电板卡、相控阵雷达前端模块中作为高可靠性板对板接口，K型镀金触点（30µ"金）保障长期插拔寿命与接触稳定性；  
• 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子卡与主板间短距堆叠连接，DV（Dual-Vias）结构优化散热与信号完整性，TR卷带包装便于SMT自动化贴装。

该型号支持垂直安装（Vertical）、带定位销（G）、镀金触点及高温回流焊兼容（K），适用于高密度PCB布局下的精密互连需求。

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