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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-115-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-115-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECMLE-115-01-G-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MLE-115-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MLE-115-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MLE-115-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板载式矩形连接器(母插口/插座),属于其 MLE 系列(Micro Low-Profile Edge Card)——专为边缘卡(Edge Card)应用优化的超薄型表面贴装(SMT)插座。其典型应用场景包括: 1. 高速通信与网络设备:用于路由器、交换机、基站基带单元中,实现主板与扩展子卡(如FPGA加速卡、DSP处理卡)之间的可靠、低剖面互连,支持高速信号完整性要求。 2. 工业控制与自动化系统:在紧凑型PLC模块、HMI人机界面、运动控制器中,作为主控板与功能扩展板(如I/O模块、通信接口板)间的可插拔连接方案,兼顾抗振动性与重复插拔可靠性。 3. 测试测量仪器:适用于ATE(自动测试设备)、示波器、信号发生器等精密仪器内部模块化架构,便于快速更换功能板卡,MLE系列的0.5mm间距与精准定位确保高频信号(可达数GHz)传输稳定性。 4. 医疗电子设备:在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限、需EMI抑制的场景中,利用其低轮廓(≤3.0mm)、镀金触点及屏蔽设计,满足医疗安全与电磁兼容(EMC)要求。 该型号含115位(双排57×2)、直角SMT封装、带接地屏蔽结构(“G”标识)、带防误插键位(“DV”)、镀金接触面及高温焊料兼容(“A-P”后缀),适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。