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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-114-01-G-DV-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-114-01-G-DV-A-P价格参考。SAMTECMLE-114-01-G-DV-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MLE-114-01-G-DV-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MLE-114-01-G-DV-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MLE-114-01-G-DV-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)应用的矩形连接器——具体为表面贴装(SMT)型母插口(Receptacle),属于其 MLE 系列(Micro-Low Profile Edge Card)。 该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械对接的嵌入式电子系统中,常见场景包括: ✅ 工业自动化控制模块(如PLC I/O扩展板、伺服驱动器接口); ✅ 通信设备内部板级互连(如基站基带板与射频板间的高速低串扰连接); ✅ 医疗成像设备(如超声/内窥镜主机中主控板与传感器子板的紧凑型对接); ✅ 航空航天与国防电子(因具备抗振、宽温(-55°C ~ +125°C)、符合RoHS/无卤素等可靠性要求); ✅ 测试测量仪器(如模块化数据采集系统中可插拔功能卡的精密定位连接)。 其关键特性支撑上述应用:0.8 mm间距、14位双排结构(2×7)、带接地屏蔽片(G)、镀金触点(A)、带防误插导引槽(DV)、带加强型焊盘(P),支持高达10 Gbps差分信号传输(配合匹配系列公头),并提供优异的插拔寿命(≥500次)与共面度控制(≤0.05 mm)。 简言之,该连接器专为高性能、小型化、高可靠性板间垂直互连而设计,适用于对信号完整性、机械稳定性和长期服役稳定性有严苛要求的中高端电子设备。