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型号： MLE-106-01-G-DV-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MLE-106-01-G-DV-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MLE-106-01-G-DV-K价格参考。SAMTECMLE-106-01-G-DV-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MLE-106-01-G-DV-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MLE-106-01-G-DV-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MLE-106-01-G-DV-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），属于其 MLE 系列（Micro Low-Profile Edge Card Interconnect）。该型号专为紧凑型、高性能板对板或板对边缘卡应用设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）载板接口，利用其低剖面（≤3.0 mm）、优异的信号完整性及支持高达28+ Gbps PAM4的数据速率能力；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限但需可靠热插拔和多次插拔（耐久性≥500次）的嵌入式主板扩展接口；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC采集卡）与主载板间的高精度、零插入力（ZIF-like特性）边缘连接方案；  
- 航空航天与国防：满足MIL-STD-810H振动/冲击要求，适用于机载数据记录仪、雷达前端控制板的加固型互连。

其关键特性（镀金触点、UL94V-0阻燃外壳、带定位柱与焊盘优化设计）确保在高温、高湿、强电磁干扰环境下长期稳定工作。不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/针），主要承担高速差分信号与低电压控制信号传输任务。

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