【未分类_MIT-038-05-L-D-K】封装/厂家_MIT-038-05-L-D-K中文资料_价格

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型号： MIT-038-05-L-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MIT-038-05-L-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MIT-038-05-L-D-K价格参考。SAMTECMIT-038-05-L-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MIT-038-05-L-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MIT-038-05-L-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MIT-038-05-L-D-K 是一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距）的矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠互连，支持高速信号（可达25+ Gbps/lane）传输，满足PCIe Gen4/5、USB 3.2等协议需求；  
- 小型化嵌入式系统：在空间受限的工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声主板）、无人机飞控板中，实现主控板与功能子板（如传感器/射频模块）的可靠、可插拔连接；  
- 测试与开发平台：用于模块化原型验证系统（如夹层式FMC/HPC兼容载板），便于快速更换不同功能子卡，提升研发效率；  
- 消费电子高端产品：如折叠屏手机内部多层柔性电路转接、AR/VR头显中的显示与处理板堆叠，依赖其0.5 mm超薄设计（总高仅约5.0 mm）和优异的抗振动性能。  

该型号带金手指接触、双排错位结构、内置接地屏蔽及防误插导向设计，确保信号完整性与机械可靠性，适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境。（字数：298）

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