【未分类_MIT-038-02-F-D】封装/厂家_MIT-038-02-F-D中文资料_价格

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型号： MIT-038-02-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MIT-038-02-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MIT-038-02-F-D价格参考。SAMTECMIT-038-02-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MIT-038-02-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MIT-038-02-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MIT-038-02-F-D 是一款高密度、超薄型矩形板对板（夹层式）边缘连接器，适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0及更高带宽需求；  
2. 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板或FPGA加速卡中实现多通道信号与电源的可靠传输；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控机、便携式诊断设备中，提供抗振动、高插拔寿命（≥500次）的稳定连接；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化子板（如ADC/DAC、射频前端）与主控板间的可拆卸接口，便于快速更换与校准。  

该型号采用0.5 mm间距、38位双排设计（2×19），带浮动结构（±0.3 mm X/Y补偿）和自对准导向槽，兼容FR4 PCB，工作温度范围-55°C~+125°C，满足严苛环境要求。其“F”后缀表示带屏蔽罩（EMI防护），“D”表示镀金触点（0.76 μm），适用于高速差分对布线及低串扰需求。广泛用于需高可靠性、小体积与高频性能并重的先进电子系统中。

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