【未分类_MIS-057-01-F-D】封装/厂家_MIS-057-01-F-D中文资料_价格

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型号： MIS-057-01-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MIS-057-01-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MIS-057-01-F-D价格参考。SAMTECMIS-057-01-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MIS-057-01-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MIS-057-01-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MIS-057-01-F-D 是一款高密度、超低剖面（0.8 mm 板间距）的矩形连接器，属于边缘型夹层式（Board-to-Board）阵列，采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构，带固定焊盘与接地屏蔽设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于FPGA、ASIC或高速SerDes模块与载板之间的紧凑互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（依赖布局与线缆匹配），常见于5G基站基带板、光模块转接板等。  
- 嵌入式计算系统：在小型化AI边缘计算模组（如COM-HPC Mini、SMARC模块）中实现核心处理器载板与扩展子板的垂直堆叠连接，节省PCB面积并提升散热效率。  
- 测试与测量仪器：用于可更换功能子卡（如射频前端、ADC/DAC采集卡）与主控制器板的快速、可靠对接，满足高频信号完整性及多次插拔（≥500次）要求。  
- 医疗电子与工业控制：在空间受限的便携式超声设备、高精度运动控制驱动器中，提供抗电磁干扰（EMI）的稳定板对板连接，其屏蔽结构和差分对优化有助于满足IEC 60601或IEC 61800等合规性要求。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点）或恶劣环境（无IP防护等级），需配合Samtec指定的压接工艺与回流焊曲线使用。

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