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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MIS-038-01-F-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MIS-038-01-F-D价格参考。SAMTECMIS-038-01-F-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MIS-038-01-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MIS-038-01-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MIS-038-01-F-D 是一款高密度、超薄型矩形板对板(夹层式)边缘连接器,适用于紧凑型高速互连场景。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与通信设备:如服务器背板、AI加速卡、FPGA载板与扩展卡之间的垂直/堆叠互连,支持高速信号(可达25+ Gbps/lane,兼容PCIe Gen4/5、SAS、SATA等协议); 2. 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、工业PLC模块、边缘AI推理终端)中实现可靠、可插拔的板级堆叠; 3. 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe、AXIe架构)中主控板与功能子卡间的高引脚数、低串扰连接; 4. 消费类高端设备:如折叠屏设备内部多层PCB堆叠、AR/VR头显的主板与显示模组间轻薄互联(得益于其0.5mm间距、1.5mm超低堆叠高度及双触点设计)。 该型号具备F(Front-mount)、D(Dual-beam contact)、038(38位/排)等关键特性,支持盲插、耐振动、多次插拔(≥500次),并符合RoHS与无卤要求,适用于对可靠性、信号完整性及空间效率有严苛要求的中高端电子系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN SOCKET STRIP 76POS |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Samtec Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MIS-038-01-F-D |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | QStrip® MIS |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 11mm,16mm,18.75mm,22mm |
| 板上高度 | 0.143"(3.63mm) |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 板导轨,接地母线(板) |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 闪光 |
| 连接器类型 | 插口,中央触点带 |
| 针脚数 | 76 |
| 间距 | 0.025"(0.64mm) |