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型号： MECF-30-02-L-DV-WT-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MECF-30-02-L-DV-WT-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MECF-30-02-L-DV-WT-TR价格参考。SAMTECMECF-30-02-L-DV-WT-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MECF-30-02-L-DV-WT-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MECF-30-02-L-DV-WT-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MECF-30-02-L-DV-WT-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
1. 嵌入式计算与工业控制：用于模块化系统（如COM Express、SMARC、Qseven等载板），实现核心模块与底板之间的高速、可靠信号互连；  
2. 通信设备：在基站、网络交换机或光模块转接板中，作为子卡（如FPGA加速卡、PHY扩展卡）与主控板的接口，支持差分信号传输；  
3. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化数据采集系统中，提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的板对板连接，便于快速更换功能卡；  
4. 医疗电子与航空航天：凭借其无铅（RoHS）、宽温（-55°C ~ +125°C）、抗振动及高可靠性设计，适用于对稳定性要求严苛的便携式诊断设备或机载航电子系统。  
该型号含30位（双排×15）、0.8 mm间距、带极化键和接地屏蔽结构，支持LVDS、PCIe Gen3等高速协议，并具备优异的EMI抑制能力（DV后缀代表“Dual Ground Plane with Shielding”）。WT后缀表示宽温规格，TR表示卷带包装，适用于自动化SMT产线。整体适用于需紧凑布局、高频性能与长期稳定运行的高端电子系统。

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