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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MECF-08-01-L-DV-NP-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MECF-08-01-L-DV-NP-TR价格参考。SAMTECMECF-08-01-L-DV-NP-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MECF-08-01-L-DV-NP-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MECF-08-01-L-DV-NP-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MECF 系列卡边缘连接器(型号:MECF-08-01-L-DV-NP-TR)是一种高性能的边缘板连接器,广泛应用于需要高密度信号传输和可靠连接的场景。以下是该型号的应用场景及特点: 1. 通信设备 - 应用场景:用于路由器、交换机、基站和其他网络设备中,实现主板与子板之间的高速信号传输。 - 特点:支持高频率信号传输,具备低插入损耗和串扰特性,确保数据传输的稳定性和可靠性。 2. 工业自动化 - 应用场景:在工业控制板、可编程逻辑控制器(PLC)和数据采集系统中,用于连接控制模块和接口板。 - 特点:坚固耐用,能够适应恶劣的工业环境,提供可靠的机械和电气性能。 3. 医疗设备 - 应用场景:应用于超声设备、监护仪和诊断仪器中,实现高精度信号的传输。 - 特点:支持高密度引脚布局,满足医疗设备对小型化和高性能的要求。 4. 测试与测量 - 应用场景:用于示波器、信号发生器和测试平台中,连接不同的功能模块。 - 特点:提供稳定的电气性能和精确的阻抗匹配,适合高频测试需求。 5. 航空航天与国防 - 应用场景:用于雷达系统、导航设备和卫星通信设备中,确保关键任务的信号传输。 - 特点:具有优异的耐高温、抗振动和抗冲击能力,适用于极端环境。 6. 消费电子 - 应用场景:在高端音频设备、游戏主机和图形处理单元(GPU)中,用于连接扩展卡或功能模块。 - 特点:支持高速数据传输,同时保持良好的信号完整性。 技术特点 - 高密度设计:支持多达8个位置(根据系列扩展),节省空间。 - 低剖面:适合紧凑型设计,便于集成到小型化设备中。 - 多种堆叠高度:可根据实际需求选择合适的堆叠高度。 - 兼容性:与 Samtec 的其他 MEC 系列产品兼容,方便系统升级和扩展。 总之,Samtec 的 MECF 系列连接器以其高性能、高可靠性和灵活性,成为各类电子设备中主板与子板连接的理想选择。