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- 型号： MEC8-170-02-SM-DV-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-02-SM-DV-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-02-SM-DV-LC价格参考。SAMTECMEC8-170-02-SM-DV-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC8-170-02-SM-DV-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-170-02-SM-DV-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-170-02-SM-DV-LC 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括： - 电信与网络设备：用于基站、路由器、交换机等设备中，实现背板与插卡（如FPGA加速卡、DSP处理卡）之间的可靠高速互连，支持PCIe Gen4/Gen5、以太网（25G/100G）等协议。 - 服务器与AI计算平台：在GPU/CPU扩展卡、智能网卡（SmartNIC）、FPGA协处理器卡与主板之间提供稳固的边缘板连接，满足高带宽、低串扰及优异信号完整性要求。 - 测试测量与军工航空电子：适用于ATE（自动测试设备）、雷达信号处理板、航电模块等对振动耐受性、长期插拔寿命（≥500次）和宽温工作（–55°C 至 +125°C）有严苛要求的场景。 该型号采用表面贴装（SM）、直角双排设计（DV），带金属屏蔽罩（LC后缀表示Low-Profile Shielded），有效抑制EMI；170位（85×2）触点、0.8 mm间距，兼顾高密度与可制造性。其“SM-DV-LC”结构特别适合空间受限的垂直安装应用，如紧凑型模块化子系统或堆叠式载板架构。
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