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- 型号： MEC8-170-02-S-DV
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-02-S-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-02-S-DV价格参考。SAMTECMEC8-170-02-S-DV封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MEC8-170-02-S-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-170-02-S-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-170-02-S-DV 是一款高密度、超薄型卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为板对板垂直插接设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其支持高达28+ Gbps PAM4的信号完整性，满足严苛的串行链路需求； - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA扩展卡与主板之间的垂直连接，提供170位（85对）差分信号通道，兼顾高带宽与紧凑空间布局； - 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式影像设备中，实现可靠、可插拔的模块化板级互连； - 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如ADC/DAC载板、FPGA处理板）与主控制器板的接口，支持多次插拔及高机械耐久性（≥500次插拔寿命）。 该型号采用表面贴装（SMT）、直角垂直结构（S-DV后缀），带极化防误插设计和优化的屏蔽/接地结构，适用于需低串扰、低延迟、高EMI抑制的严苛环境。不适用于大电流电源传输或高频射频前端直连，主要承载高速数字信号与低功率控制信号。
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