【未分类_MEC8-170-02-L-DV】封装/厂家_MEC8-170-02-L-DV中文资料_价格

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型号： MEC8-170-02-L-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-02-L-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-02-L-DV价格参考。SAMTECMEC8-170-02-L-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-170-02-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-170-02-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-170-02-L-DV 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）卡边缘连接器，专为严苛空间与性能要求的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、网络交换机/路由器的子卡（mezzanine card）与主背板之间的垂直连接，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速信号完整性需求。

- 高性能计算与AI加速平台：用于GPU/AI加速卡（如OAM、SXM或OpenRack兼容模块）与主机主板间的紧凑型垂直插接，提供170位单排信号（含电源与接地优化），满足高带宽、低串扰和EMI抑制要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、便携式医疗成像设备（如超声前端板）中，实现功能子板（如FPGA处理板、ADC采集板）与主控板的可靠、可插拔垂直互连。

- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）或PXIe扩展系统中，作为高可靠性、多次插拔（≥500次）的垂直边缘接口，支持热插拔与精准定位（含导针与防误插设计）。

该型号采用表面贴装（SMT）+ 垂直直插结构，L型接触设计增强机械保持力，DV后缀表示带屏蔽罩与接地弹簧，显著提升EMC性能，适用于需兼顾高速、小型化、高可靠性的前沿电子系统。

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