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  • 型号: MEC8-170-01-S-DV-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-01-S-DV-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-01-S-DV-A价格参考。SAMTECMEC8-170-01-S-DV-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-170-01-S-DV-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-170-01-S-DV-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-170-01-S-DV-A 是一款高密度、直插式(Vertical)卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:  
- 高速背板系统:适用于通信设备(如路由器、交换机)、服务器和高端计算平台中,作为子卡(如FPGA加速卡、网卡、GPU扩展卡)与主背板之间的可靠互连接口;  
- 工业控制与自动化:在模块化PLC、运动控制卡、I/O扩展模块中,提供稳固的板对板垂直插拔连接,支持频繁维护与热插拔需求(需配合机械锁扣及导向结构);  
- 测试与测量仪器:用于ATE(自动测试设备)或模块化仪器(如PXIe兼容架构),实现高信号完整性要求下的多通道电源与高速差分信号(如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x)传输;  
- 医疗电子设备:在可配置诊断成像板、数据采集模块等需要紧凑布局与高可靠性连接的场景中,满足EMI抑制与长期插拔寿命(≥500次)要求。  

该型号具备8排触点、170位总引脚数、0.8 mm间距、镀金接触面及带极化键槽的防误插设计,并支持表面贴装(SMT)安装;DV后缀表明其为垂直安装、带加强散热焊盘与应力释放结构,适用于高振动、宽温(–55°C 至 +125°C)环境。实际应用中需配合对应厚度(通常1.6 mm)的PCB边缘及精确的装配公差控制。
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