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型号： MEC8-170-01-L-DV-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-01-L-DV-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-01-L-DV-LC价格参考。SAMTECMEC8-170-01-L-DV-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-170-01-L-DV-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-170-01-L-DV-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-170-01-L-DV-LC 是一款高密度、细间距（0.50 mm）卡边缘连接器，专为高速、高可靠性板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板（如服务器主板、AI训练平台背板）之间的垂直插接，支持PCIe 5.0/6.0及高速SerDes信号传输（得益于低串扰、受控阻抗结构和优化的屏蔽设计）。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光传输设备或网络交换机中，实现子卡（如DSP处理板、接口扩展卡）与主控板的紧凑、可插拔连接，满足严苛的振动、温度循环及EMI要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe平台）中高速数据采集卡、射频收发卡与背板的可靠对接，支持热插拔（配合锁扣机构）和长期机械耐久性（≥500次插拔）。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘AI网关中，实现功能扩展卡（如多协议通信模块、视觉处理卡）的快速部署与维护。

该型号带金属屏蔽罩（-LC后缀）、双排接触、表面贴装（SMT）安装，支持盲插导向（-DV），适用于空间受限且需电磁兼容性保障的垂直堆叠架构。不适用于大电流供电或低速通用扩展槽场景。

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