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型号： MEC8-170-01-L-DV-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-170-01-L-DV-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-170-01-L-DV-A-K价格参考。SAMTECMEC8-170-01-L-DV-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-170-01-L-DV-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-170-01-L-DV-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-170-01-L-DV-A-K 是一款高密度、细间距（0.50 mm）卡边缘连接器，专为高速、高可靠性板对板垂直插拔应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA或AI加速模块与载板（如服务器主板、AI训练平台背板）之间的垂直互连，支持PCIe 5.0/6.0等高速信号传输；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光传输设备及网络交换机中，实现子卡（如DSP处理卡、接口卡）与主控板的稳固、低串扰连接；  
- 测试测量仪器：在模块化仪器（如PXIe、AXIe系统）中作为被测模块与背板的接口，满足严苛的信号完整性与重复插拔（≥500次）要求；  
- 工业控制与医疗成像：适用于需长期稳定运行的嵌入式系统，如CT/MRI图像处理板卡、多轴运动控制卡等，其镀金触点（30 µin）与抗振结构保障恶劣环境下的可靠性；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于机载任务计算机、雷达信号处理板的加固型边缘连接。  

该型号带极化键、双排接触、表面贴装（SMT）结构，并含接地屏蔽设计，有效抑制EMI，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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