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  • 型号: MEC8-145-02-L-DV
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-145-02-L-DV由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-145-02-L-DV价格参考。SAMTECMEC8-145-02-L-DV封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-145-02-L-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-145-02-L-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-145-02-L-DV 是一款高密度、超低剖面(Ultra Low Profile)卡边缘连接器,专为严苛空间与性能要求的板对板垂直互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块载板、网络交换机/路由器背板接口,利用其支持高达28+ Gbps PAM4信号完整性能力,满足SerDes链路需求。

- 高性能计算与AI加速平台:用于GPU/FPGA加速卡与主板之间的紧凑型垂直插接,尤其适用于OCP、OpenRack或定制AI服务器中对热插拔、高引脚数(145位)及低插入力(LIF)有要求的场景。

- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限但需可靠连接的加固型工控机、医学成像设备(如CT/PET子系统载板)中,实现主控板与功能扩展卡的稳固、抗振连接。

- 测试与测量仪器:作为模块化PXIe或AXIe架构中的关键互连组件,支持快速更换功能模块并保障高频信号完整性。

该型号采用直角焊接(L型)、双排针设计(DV = Dual Row, Vertical),带金属屏蔽罩(可选)与防误插结构,适用于自动化SMT贴装,并通过IPC-A-610三级标准认证,兼顾可靠性与量产适配性。
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