【未分类_MEC8-130-02-SM-DV-A】封装/厂家_MEC8-130-02-SM-DV-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC8-130-02-SM-DV-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC8-130-02-SM-DV-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-SM-DV-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-SM-DV-A价格参考。SAMTECMEC8-130-02-SM-DV-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-02-SM-DV-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-02-SM-DV-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-SM-DV-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型卡边缘连接器，专为高性能板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机/路由器背板接口，利用其支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2及高达28+ Gbps/lane的信号完整性性能；  
- 工业与嵌入式计算：用于加固型工控机、边缘AI推理模块、FPGA载板与扩展子卡之间的可靠插拔连接，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动要求；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和模块化PXIe系统中，作为主控板与功能卡之间的高可靠性边缘接口，支持热插拔（需配合系统设计）与精确定位；  
- 医疗成像与航空航天电子：在紧凑空间内实现高引脚数（130位）、低串扰、EMI优化的信号与电源混合传输，符合IPC-6012 Class 2/3标准及RoHS/REACH环保要求。  
该型号采用直角SMT封装（DV = Dual Vertical）、带定位销与焊盘内凹设计，提升贴装精度与机械稳定性，适用于高层数PCB（≥8层）及阻抗控制严格的高速布局。

产品参数图文手册常见问题