【未分类_MEC8-130-02-S-VP】封装/厂家_MEC8-130-02-S-VP中文资料_价格

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型号： MEC8-130-02-S-VP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-S-VP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-S-VP价格参考。SAMTECMEC8-130-02-S-VP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-02-S-VP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-02-S-VP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-S-VP 是一款高密度、直插式（Vertical Plug）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘接口设计。其典型应用场景包括：  
- 高速背板互连系统：用于通信设备（如路由器、交换机）、服务器和高端计算平台中，实现主板与扩展卡（如FPGA加速卡、GPU协处理器卡、网络接口卡）之间的可靠、低串扰信号传输；  
- 工业控制与自动化设备：在紧凑型工控机、模块化PLC或嵌入式系统中，作为标准PCI/PCIe兼容的边缘连接方案，支持热插拔（需配合机械锁扣与电源时序设计）及长期振动环境下的稳定接触；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台（如PXIe衍生架构）中，提供高引脚数（130位）、0.8 mm间距、双排针+单排插座结构，兼顾信号完整性与维修便利性；  
- 航空航天与国防电子：凭借Samtec的高可靠性设计（如镀金触点、宽温域材料、抗冲击结构），适用于机载任务计算机、雷达信号处理板等对连接稳定性要求严苛的场景。  
该型号带“VP”后缀，表明为垂直插接式（板对板垂直方向安装），适用于空间受限但需高密度垂直堆叠的系统布局。其SMT焊接方式、无卤素合规及RoHS认证，也满足现代电子产品的环保与制造工艺要求。

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