【未分类_MEC8-130-02-S-DV】封装/厂家_MEC8-130-02-S-DV中文资料_价格

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型号： MEC8-130-02-S-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-S-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-S-DV价格参考。SAMTECMEC8-130-02-S-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-02-S-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-02-S-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-S-DV 是一款高密度、超薄型卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为垂直（Vertical）插拔、双排（Dual-row）、表面贴装（SMT）设计，适用于 0.8 mm 厚度的 PCB 边缘（符合 IPC-2221 Class B 标准）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站板卡、光模块载板、网络交换机/路由器的子卡（mezzanine card）互连，利用其低串扰、可控阻抗（支持高达 25+ Gbps/lane 的信号完整性）特性。

- 工业与嵌入式计算：用于工控机、边缘AI服务器中的扩展子板（如FPGA加速卡、AI推理模块）与主载板的可靠对接，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动要求。

- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）和模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，实现高插拔寿命（≥500次）与精准定位的板对板垂直连接。

- 医疗电子与航空航天：因具备无铅（RoHS）、无卤素、高可靠性认证（部分变体通过UL 94 V-0），适用于便携式诊断设备或航电模块的紧凑型背板互连方案。

该型号不带屏蔽罩与锁扣，强调轻薄与高频性能，适用于空间受限且需高频信号传输的垂直插卡场景。

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