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型号： MEC8-130-02-S-DV-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-S-DV-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-S-DV-A-K-TR价格参考。SAMTECMEC8-130-02-S-DV-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-02-S-DV-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-02-S-DV-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-S-DV-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）卡边缘连接器，专为印刷电路板（PCB）边缘插接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信与计算设备：用于服务器背板、网络交换机或AI加速卡中，实现主板与扩展子卡（如GPU卡、FPGA加速卡）之间的高可靠性、低串扰信号互连；  
- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC或嵌入式载板（Carrier Board）上，作为COM Express、SMARC 或自定义夹层卡（Mezzanine Card）的接口，支持热插拔兼容设计（需配合系统级保护）；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化仪器平台中，提供稳定、可重复插拔的板对板连接，满足高频（支持高达25+ Gbps/lane PCIe 5.0级别信号完整性）及抗振动需求；  
- 医疗与航空航天电子：凭借其镀金触点、宽温域（-55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH标准及高插拔寿命（≥500次），适用于对可靠性要求严苛的便携式诊断设备或航电模块。  
该型号带双排、130位、直角SMT封装，含接地屏蔽结构（DV = Dual Ground Plane with Shielding）、带扣锁（A = Actuator Lock）和卷带包装（TR），便于自动化贴装与电磁兼容（EMI）管理。适用于需要高信号完整性、空间受限且需长期稳定运行的高端嵌入式互连场景。

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