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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-S-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-S-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC8-130-02-S-D-RA1-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-130-02-S-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-130-02-S-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-S-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括: - 工业控制与自动化设备:用于主板与扩展子卡(如I/O模块、通信接口卡)之间的可靠互连,支持振动环境下的稳固连接; - 通信基础设施:在基站、网络交换模块或光模块载板中,实现背板与功能子卡的高速信号传输(支持差分对布局,适配USB、PCIe Gen3等中速应用); - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容结构)中的板卡插槽接口,便于快速更换功能板卡,提升系统可维护性; - 嵌入式计算平台:用于COM(Computer-on-Module)或SMARC等小型化模块与载板间的连接,兼顾紧凑尺寸(0.8 mm端子间距)与130位高引脚数需求; - 医疗电子设备:在便携式诊断设备或影像采集系统中,提供符合RoHS/无卤要求的可靠边缘连接,满足EMI抑制与长期插拔寿命(≥500次)要求。 该型号带直角焊盘(RA1)、卷带包装(TR),适用于自动化SMT产线;屏蔽罩(S)与镀金触点(D)进一步保障信号完整性与耐腐蚀性。不适用于高频射频或大电流电源主干连接。