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型号： MEC8-130-02-L-D-EM2
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-02-L-D-EM2由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-02-L-D-EM2价格参考。SAMTECMEC8-130-02-L-D-EM2封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-02-L-D-EM2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-02-L-D-EM2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-02-L-D-EM2 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的背板连接，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速协议需求；  
- 服务器与AI加速平台：用于GPU/CPU扩展卡（如OAM、EWB标准模块）与主板间的垂直或正交插接，提供130位信号通道（2排×65位）、低串扰和稳定阻抗控制；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现被测板（DUT Board）与载板的快速插拔连接，EM2镀层（金+镍+钯）确保百万次插拔寿命及抗氧化能力；  
- 工业控制与嵌入式系统：适用于需长期运行、抗振动冲击的场景（如轨道交通控制单元、医疗成像设备主控背板），其锁扣结构（L型杠杆锁紧）与防误插设计提升现场可靠性；  
- 军工与航空航天电子系统：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境下的模块化子系统互联。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动化生产；“D”表示双列直插、“EM2”代表增强型接触系统，显著降低接触电阻并提升高频性能（可达28+ Gbps/lane）。适用于需要高引脚数、小间距（0.8 mm）、高保持力及可维护性的模块化电子架构。

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