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型号： MEC8-130-01-L-D-EM2
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-130-01-L-D-EM2由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-130-01-L-D-EM2价格参考。SAMTECMEC8-130-01-L-D-EM2封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-130-01-L-D-EM2参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-130-01-L-D-EM2 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-130-01-L-D-EM2 是一款高密度、双排、垂直插拔式卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为严苛的板对板互连场景设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频子卡之间的互连，利用其支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性能力，满足低串扰、低抖动要求；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA扩展卡（如PCIe Gen5/6子卡）与主板间的边缘连接，EM2后缀代表增强型屏蔽与接地结构，有效抑制EMI；  
- 工业与医疗成像系统：在紧凑型模块化设备（如便携式超声主机、CT探测器接口板）中实现高可靠性热插拔与振动耐受（符合IEC 60601-1安全要求）；  
- 测试测量仪器：作为模块化PXIe或AXIe载板与功能子卡的标准接口，支持130位（65×2）高引脚数、0.8 mm间距，兼顾密度与可制造性。  
该型号采用长寿命镀金触点（≥30次插拔）、UL94V-0阻燃外壳及EMI屏蔽罩（D后缀），适用于-55℃~+125℃宽温工况，常见于对信号完整性、机械鲁棒性及长期稳定性要求严苛的嵌入式系统中。

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