【未分类_MEC8-113-02-S-D-RL1-TR】封装/厂家_MEC8-113-02-S-D-RL1-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > MEC8-113-02-S-D-RL1-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： MEC8-113-02-S-D-RL1-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-113-02-S-D-RL1-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-113-02-S-D-RL1-TR价格参考。SAMTECMEC8-113-02-S-D-RL1-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-113-02-S-D-RL1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-113-02-S-D-RL1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-113-02-S-D-RL1-TR 是一款高性能卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于基站、光模块转接板、网络交换机/路由器中的子卡（如FPGA加速卡、DSP处理卡）与主板的可靠插拔连接；  
- 工业控制与自动化系统：在紧凑型工控机、PLC背板或模块化I/O扩展系统中，实现多层PCB间稳定、抗振动的信号与电源传输；  
- 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）或高精度示波器/频谱分析仪内部模块化架构的接口，支持高频（可达25+ Gbps/lane）、低串扰的差分信号传输；  
- 医疗成像设备：用于CT/MRI等设备中图像处理子卡与主控板的高速数据互联，满足EMI敏感环境下的信号完整性要求；  
- 嵌入式计算平台：适配COM-HPC、SMARC或自定义边缘计算载板，支持热插拔（配合锁扣结构）及长期插拔寿命（≥500次）。  

该型号采用表面贴装（SMT）、直角焊接设计，带双排针脚、屏蔽壳体（D型）和卷带包装（TR），适用于回流焊工艺；其“RL1”后缀表明含加强型金属屏蔽罩与接地弹簧，显著提升EMC性能；“S”表示标准高度，“02”对应2mm接触长度，兼顾机械强度与插拔力平衡。广泛应用于需高可靠性、小体积与高速互连的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题