图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-110-01-SM-D-RA1-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-110-01-SM-D-RA1-TR价格参考。SAMTECMEC8-110-01-SM-D-RA1-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MEC8-110-01-SM-D-RA1-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MEC8-110-01-SM-D-RA1-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MEC8-110-01-SM-D-RA1-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型卡边缘连接器,专为印刷电路板(PCB)边缘插接设计。其典型应用场景包括:工业控制与自动化设备中,用于模块化背板系统或I/O扩展卡的可靠插拔连接;通信设备(如基站、网络交换机)中,实现子卡(如FPGA加速卡、信号处理卡)与主控板之间的高速、低串扰互连;测试测量仪器(如ATE自动测试设备)中,作为可更换功能模块的接口,支持频繁插拔与高机械耐久性(该型号带加固直角结构及RA1抗旋转设计,提升插拔稳定性);以及嵌入式计算平台(如COM Express、VPX 或自定义载板架构)中,提供符合IPC-2221/2222标准的边缘连接方案。其0.8 mm间距、110位双排结构、SM(表面贴装)焊盘与D(带定位销)和RA1(带防反插凸台)特性,确保精准对位、抗误插与良好共面性,适用于空间受限、需高可靠性及中等速率(支持USB 2.0、PCIe Gen2等信号完整性要求)的板级互连场景。不适用于高频射频或大功率电源主干连接。