【未分类_MEC8-110-01-S-DV】封装/厂家_MEC8-110-01-S-DV中文资料_价格

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型号： MEC8-110-01-S-DV
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MEC8-110-01-S-DV由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MEC8-110-01-S-DV价格参考。SAMTECMEC8-110-01-S-DV封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MEC8-110-01-S-DV参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MEC8-110-01-S-DV 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MEC8-110-01-S-DV 是一款高密度、超薄型卡边缘连接器（Edge Card Connector），专为板对板垂直插接设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板，利用其0.8 mm间距、双排接触结构及支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性，满足高频背板互连需求；  
- 嵌入式计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA加速卡与载板之间的紧凑连接，110位（55×2）触点、1.0 mm超低堆叠高度（Stack Height）适配空间受限的服务器/边缘AI盒子；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化PXIe系统中，作为可插拔功能子卡（如射频、ADC/DAC卡）的接口，支持多次插拔（≥500次）及稳固锁扣（Dual Beam Contact + Integral Latch）；  
- 工业控制与医疗成像设备：凭借无铅（RoHS）、宽温（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性，适用于CT/MRI信号处理板卡扩展槽。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带导引槽与焊盘优化设计，提升贴装良率；DV后缀表示带极化键槽与下压式锁扣（Downward Actuation），确保盲插可靠性。不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/触点），主要承担高速数据与控制信号互联。

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